微小的壓力傳感器

      意法半導(dǎo)體ST為了進(jìn)一步擴(kuò)大傳感器陣容，推出具有開創(chuàng)性的新型壓力傳感器。這款壓力傳感器產(chǎn)品很可能是全球*小的壓力傳感器，具有高測量精度、穩(wěn)固封裝設(shè)計、超小尺寸等優(yōu)勢。
     
 目前壓力傳感器被集成到越來越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品與可穿戴裝置中，例如智能手機(jī)、平板電腦、運(yùn)動手表、智能手表以及手環(huán)等，使目標(biāo)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)樓層識別 (floor detection) 和增強(qiáng)型位置服務(wù) (location-based services)，提高航位推測運(yùn)算 (dead-reckoning) 準(zhǔn)確率，為天氣分析器 (weather analyzer)、健康運(yùn)動監(jiān)視器等智能手機(jī)應(yīng)用創(chuàng)造更多機(jī)會。因此，市場分析機(jī)構(gòu)HIS預(yù)測，到2018年，全球用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品的壓力傳感器銷量將接近10億顆 。

 LPS22HB不僅是世界*小的壓力傳感器，還是市場上**采用整體一次性成形塑料封裝 (fully molded package)，熱性能和機(jī)械強(qiáng)度均**業(yè)界(耐撞擊能力 > 20,000g)，同時提升了測量性能，并**地解決了工作電流與噪聲的矛盾問題。這一切歸功于意法半導(dǎo)體這項被稱作“Bastille”的MEMS新技術(shù)。這項技術(shù)采用整體一次性成形穿孔格柵陣列 (HLGA, Holed Land Grid Array) 塑料封裝，芯片表面積僅為2x2 mm，厚度不足0.8mm，是市場上*小的封裝。這一**性封裝技術(shù)已經(jīng)過意法半導(dǎo)體LPS25HB 2.5 x 2.5mm壓力傳感器的檢驗(yàn)，因?yàn)楸旧碓O(shè)計即具備無塵防水的特性，所以不再需要金屬或塑料蓋以及附加的機(jī)械隔離格柵。
      
意法半導(dǎo)體**傳感器及模擬器件產(chǎn)品部總經(jīng)理Francesco Italia表示：“利用我們業(yè)界**的MEMS制造工藝、先進(jìn)的封裝技術(shù)和ASIC設(shè)計能力，意法半導(dǎo)體的LPS22HB是一個采用整體一次性成形塑料封裝，體積僅為3mm3，****的壓力傳感器。我們再次提高了壓力傳感器市場的標(biāo)桿，讓我們的客戶能夠?yàn)樗麄兊目蛻魩砀嗟膬r值。”
 
新壓力傳感器具有很多不凡的特性，例如增強(qiáng)型溫度補(bǔ)償 (temperature compensation) 功能，使應(yīng)用能夠在不斷變化的環(huán)境中仍可保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn);260至1260 hPa 的**壓力 (absolute pressure) 量程覆蓋所有可能的實(shí)際應(yīng)用高度(從*深的礦井到穆峰頂峰);不足 5μA 的低功耗;壓力噪聲低于1Pa RMS。